test3|スーパードライ

TOYO LIVING

スーパードライの説明

スーパードライの紹介画像

吸湿対策でこのような問題で悩まれていませんか?

N2ガス置換
デシケーターの
維持費が高すぎる

省エネ設計のスーパードライなら
大幅にコスト削減が可能です

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扉開閉後に
湿度が上がってしまう

扉開閉後も低湿度に
急速復帰できます

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リフロー時のIC部品の
クラックを防止したい

スーパードライで保管すれば
IC部品のクラックを防げます

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リフロー時の基板の
不良を防止したい

スーパードライで保管すれば
基板の不良を防げます

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リール部品を取り付けた
フィーダーをそのまま
保管したい

各種実装メーカーのフィーダーに
対応した棚を特注できます

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フィーダー台車ごと
低湿保管したい

フィーダー台車ごと
保管できる製品があります

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不良が発生しやすい
高温ベーキングを
使いたくない

加温機能+強力除湿機能で
高温ベーキングを省略できます

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3Dプリンターに
脱湿した状態で
材料を送り込みたい

脱湿した状態のフィラメントを
3Dプリンターに
直接送り込めます

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低露点温度管理が必要な
製品を保管したい

最低到達露点温度
-55℃で保管できる
製品があります

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低湿度だけでなく
クリーン環境で
保管したい

ミニクリーンルーム
として使用できる
低湿保管庫があります

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東洋リビング

スーパードライ導入による大幅コストダウン

現在、N2ガスを封入して吸湿対策されている場合は、スーパードライを導入すると大幅にランニングコストを下げられます。

品質管理責任者の方からいただいたコメント

「たかが湿気」と思われがちですが、実は「 湿気はとても怖い 」ということがわかってきました。
従来、ICパッケージや基板・電子部品は、クリーンルーム内に放置されるか、N2ガスや乾燥空気を引いた保管庫で管理されていました。

しかし、これらの設備投資や維持費が高いうえ、N2ガス流入方式では湿気が20%RH以下に下がりづらく、吸湿してしまったICパッケージ・基板の影響で、多くの直接不良と潜在不良(2〜3年後に不良化)が発生し続けたが、これは吸湿によって起こったボイドやクラックが、熱による酸化促進で配線ショートや腐食などのトラブルを誘導したからでありました。

費用がかさむわりに効果が薄い従来の方式と異なり《スーパードライ》は、N2ガスが不要なため、低コストでありながら効果が高い方式で、低湿性能と省エネにすぐれた製品といえます。

東洋リビング

扉開閉後も急速に低湿度復帰します

扉を開閉したときに庫内湿度がどのように変化するかをご説明します。

扉の開閉条件

扉開閉の説明図.png
  1. @ A・B両方を120秒間開閉
  2. A A~Fいずれか1枚を15秒間開閉×3
    (15分間隔)
  3. B C・D両方を60秒開閉
  4. C E・Fいずれか1枚を15秒間開閉×3
    (15分間隔)
  5. D E・F両方を60秒開閉
  6. E E・F両方を30秒開閉
  7. F C~Fいずれか1枚を15秒間開閉×5
    (15分間隔)
  8. G A・B両方を30秒開閉

扉の開閉による湿度変化

上記の丸付き数字のタイミングと開閉方法で扉を開け閉めして、庫内の湿度変化をグラフにしました。
他社の同等製品と比較してSDU-1206U1が扉開閉後にいかに素早く低湿度に復帰しているかをご確認いただけると思います。

低湿度復帰能力のグラフ 低湿度復帰能力のグラフ



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