- 部品メーカーから入荷した部品を開封せず、そのままメーカーが推奨する低湿度にて保管する。
- 防湿袋を開封し、必要数量だけ取り出した後の残りの部品を、再度部品倉庫のスーパードライに保管する。
- 防湿袋（ドライパック）を開封後、必要数量を実装工程に投入した後、残りの部品を直ちに工程内のスーパードライに保管する。「フロワーライフなし」
（IPC/JEDEC J-STD-033B．1のICパッケージ管理基準 参照） - 基板に部品を実装後、余りとなった部品（大気中に晒された部品）をスーパードライに保管する。（リール品、トレイ品、スティック品）
「フロワーライフのリセット」
- 特にクリーン度を要求される部品はHEPAクリーンシリーズに保管する。
- チップマウンターの部品供給部から取り出したフィーダーは、リール部分を取り付けたままフィーダー1シリーズへ収納してもOK、リール部分だけを外して収納してもOK。
- チップマウンターの部品供給用台車にセットされたフィーダー部分は台車ごと収納できるフィーダー台車収納庫へ。
- スーパードライに保管後、高温ベーキングが必要な部品は、M-テンプⅡ型でのドライベーキングでOK。
「125℃ 24Hの高温ベーキング」＝「40℃ 192H 5％以下のドライベーキング」と同条件！（X社データ参考） - フロワーライフをオーバーした部品はM-テンプⅡ型で脱湿すれば使用可能！
- 紙テーピング品等の高温ベーキング不可部品はM－テンプⅡ型でのドライベーキングでOK。
- NGとなった実装済み基板（はんだ不良、実装不良）をスーパードライに保管しリワークする。（不良個所を修正して良品にする）
- OKとなった実装基板は組立工程へと搬送されるが、工程の状況により、一時保管する場合は防湿対策としてスーパードライに保管する。
