ICパッケージの管理基準
ICパッケージの管理基準表 IPC/JEDEC J-STD-033B.1（米国共同電子機器技術委員会）
防湿包装開封後のICパッケージのフロワーライフは下記のようにレベル毎に区分されています。
| レベル | ICパッケージのレベルとフラワーライフ | ICパッケージ管理基準 | フロワーライフのリセット |
|---|---|---|---|
| MSL | 防湿包装開封後、ICパッケージを30℃以下、60%RHの大気中に放置した場合の水分吸収寿命 | 低湿保管庫にて保管する場合 （開封後、大気中に放置する前の管理） |
低湿保管庫にて保管する場合 （大気中に放置した場合の、その後の管理） |
| 1 | なし（無期限に使える） | ― | ― |
| 2 | 1年間以内に使い切る事 |
防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度10%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。 この様に湿度10%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。 |
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、12時間以内であれば、その5倍の時間、湿度10%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。 例：6時間放置の場合→30時間保管でリセット 12時間放置の場合→60時間保管でリセット |
| 2a | 4週間以内に使い切る事 | ||
| 3 | 168時間以内に使い切る事 | ||
| 4 | 72時間以内に使い切る事 |
防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度5%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。 この様に湿度5%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。 |
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、8時間以内であれば、その10倍の時間、湿度5%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。 例：4時間放置の場合→40時間保管でリセット 8時間放置の場合→80時間保管でリセット |
| 5 | 48時間以内に使い切る事 | ||
| 5a | 24時間以内に使い切る事 | ||
| 6 | 必ずベーキングしてから使用する事 | ― | ― |
※ スーパードライ（SD）は上記ICパッケージ管理基準 IPC/JEDEC J-STD-033B.1に準拠しています。
